氧化鋁，特別是作為高級陶瓷和耐火材料原料的高純氧化鋁，其性能高度依賴于純度。微量的雜質便會顯著影響其燒結活性、最終產品的晶界結構、高溫強度及抗侵蝕能力。因此，建立精準可靠的氧化鋁純度分析體系，是保障高端材料研發與生產的基石。

氧化鋁的純度分析是一個系統性的過程，通常分為化學成份分析和物理性能表征兩大類，兩者相輔相成，共同描繪出氧化鋁粉體的“純度畫像”。

一、 化學成份分析：精準定量元素含量

這是純度分析的核心，旨在精確測定氧化鋁主含量以及各類雜質元素的百分比。

X射線熒光光譜法（XRF）：這是最常用、最快速的主次量元素分析手段。它可以無損、準確地測定氧化鋁中Al?O?的主含量（通常>99%），以及SiO?、Fe?O?、Na?O、K?O等關鍵雜質元素的含量。XRF是生產線和質量控制中不可或缺的工具。

電感耦合等離子體光譜法（ICP-OES/MS）：對于XRF難以檢測的痕量和超痕量雜質（如ppm甚至ppb級別），ICP技術展現出巨大優勢。樣品經酸消解后，在高溫等離子體中激發，通過測量特征譜線的強度（ICP-OES）或質荷比（ICP-MS，靈敏度更高），可同時分析數十種金屬雜質元素，是獲取高純氧化鋁“雜質指紋”的利器。

燃燒法與離子色譜法：對于非金屬雜質，如水分、灼減（LOI）可通過熱重分析獲得，而特定的陰離子如Cl?、SO?2?等則需要借助離子色譜（IC）進行精準測定。

二、 物理性能表征：間接反映純度信息

某些物理性能的表征能從側面反映氧化鋁的純度及其一致性。

X射線衍射分析（XRD）：XRD并非直接測定化學純度，而是用于物相分析。它能夠鑒定氧化鋁的晶型（如α相、γ相），而晶型轉化的完全與否與原料純度密切相關。高純度的氧化鋁在經過高溫煅燒后應完全轉變為穩定的α-Al?O?，若含有某些雜質（如SiO?），則會阻礙此過程或在晶界處形成雜相，被XRD檢測到。

掃描電子顯微鏡與能譜分析（SEM-EDS）：SEM可以觀察氧化鋁顆粒的形貌和大小分布，而EDS能進行微區元素分析，直觀地看到雜質元素在顆粒表面或晶界處的偏聚情況，為純度評估提供形貌學和微區化學依據。